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          台積電 :計劃2024年引入ASML最新一代EUV光刻機

          时间:2022-07-01 15:09:06 来源:不違農時網

            台積電、台积英特爾、电计代三星等集成電路代工廠正在爭奪最新一代光刻機。划年imtoken钱包

            6月17日,引入台積電高管在美國矽穀舉行的最新技術研討會上表示,該公司將在2024年引入荷蘭廠商阿斯麥(ASML)的光刻最新一代EUV(極紫外光)光刻機。

            台積電研發高級副總裁米玉傑在上述研討會上表示:“展望未來,台积台積電將在2024年引入高數值孔徑的电计代極紫外(High-NA EUV)光刻機,為的划年是開發客戶所需相關基礎設施和模式解決方案,進一步推動創新。引入”

            米玉傑並未說明這項設備何時將用於量產。最新不過,光刻台積電業務開發資深副總經理張曉強隨後說明,台积imtoken钱包台積電2024年還不準備運用新的电计代高數值孔徑EUV工具來生產,主要使用目的划年是跟夥伴進行研究。

            隨著芯片工藝越來越複雜先進,無論台積電、三星還是英特爾都需要采用EUV光刻機。

            今年早些時候,ASML對外表示,正在與其合作夥伴一起開發下一代High-NA光刻機 ——Twinscan EXE:5000 係列。據了解,新High-NA光刻機具有0.55NA(High-NA )的透鏡,分辨率達8納米,將非常複雜、非常龐大且價格昂貴,更有利於3納米及以上製程的工藝製造。

            路透社也曾報道,ASML公司已經獲得了 5 個 High-NA 產品的試點訂單,預計將於2024年交付,並有著“超過 5 個”訂單需要從2025年開始交付的量產型號。

            之前對EUV技術不看好的英特爾公司現在積極向EUV技術靠攏,並希望能夠率先采用最新一代High-NA光刻機。

            英特爾高層之前對外表示,該公司會成為首發用戶,搶下了第一台0.55NA的EUV光刻機,而且首批6台中英特爾也占了大頭,台積電、三星會慢一波。英特爾還表示,2025年將開始以高數值孔徑EUV進行生產。

            日前正在歐洲訪問的三星集團副會長、三星集團實際控製人李在鎔拜訪ASML。6月17日,韓媒體報道稱,李在鎔在荷蘭訪問ASML之後,已經確保取得額外的極紫外光(EUV)微影設備。

            參加台積電上述論壇的產業調查機構TechInsights半導體經濟學家赫奇森(G. Dan Hutcheson)說:“台積電2024年擁有這種設備的重要性,在於他們更快速接觸到最先進技術。”

            赫奇森指出,EUV技術已成為走在尖端的關鍵,高數值孔徑EUV則是推進半導體技術的下一個重大創新。

            台積電北美技術論壇連續兩年以線上方式舉行,今年於美國加州聖塔克拉拉市恢複舉辦實體論壇。

            台積電在論壇上首度推出采用納米片電晶體的新一代先進2納米(N2)製程技術,以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX技術,將成為全球第1家率先提供2納米製程代工服務的晶圓廠。

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